中国应该尽快建立自己的一线包装和检测工厂。

时间:2019-01-11 20:24:36 来源:方城新闻网 作者:匿名



尽管近期中国大陆IC封装测试行业发展迅速,但根据工业技术研究院ITIS项目IEK电子集团分析师董仲明发表的报告,台湾的包装和测试行业仍然存在在规模和技术能力方面的稳固地位。 。董仲明认为,如果大陆不能尽快支持当地一线包装和测试巨头,其包装和检测行业将陷入由外国制造商主导的畸形现象,这对于长期来说不是一个非常正确的方向。这个行业的发展期。

据统计,2005年台湾包装和测试产值分别为1780亿新台币和675亿新台币,占全球市场份额的45%和60%。它是世界上最大的专业包装和测试代工厂。大陆包装检测行业的发展仍处于起步阶段,但在产业转移的趋势下,中国大陆包装检测行业的发展必将进入快速发展阶段。 2005年,当地专业OEM检验产值为9.7亿美元。如果国外包装和检测工厂和IDM工厂自有产品,密封产品的产值将为43亿美元。

董仲明说,自2001年经济下滑以来,台湾地区连续四年增长率超过两位数。尽管增长率并不像中国大陆那样惊人,但台湾仍然是全球包装和测试行业的领导者。保持增长率优于全球平均水平,显然台湾在beta测试中的领先地位仍然非常稳定。台湾未来的经营策略不会在过去的价格竞争中,努力争取市场份额,并将带来更高附加值的先进封装测试服务,如晶圆级封装,系统级封装,堆叠封装, SoC测试等

至于中国的封装测试行业,在上游IC设计和制造公司的高性能推动下,也有良好的收益表现。由于中国大陆8英寸工厂产能的快速开放,0.25微米以下的订单比例显着增加。然而,大陆的国内密封和测试技术仍然以DIP和SOT等中低级封装方式为主,形成断线现象,后期密封和测试不能同步。这凸显了中国大陆包装和检测公司快速发展的紧迫性。必要性。有鉴于此,中国大陆的本地指标测试和测试工厂,如江苏长电,南通富士通等行业继续增加BGA和颠簸等生产线,并希望与上游晶圆代工厂进行更密切的合作。董仲明强调,虽然中国的包装和检测行业受益于内外因素并且发展迅速,但它已经在台湾发展了近30年的半导体产业。产业集群的优势不容易被替换或替换。截至2005年底,台湾已有250多家IC设计公司,13家晶圆制造公司共有约50家晶圆厂,外围支持行业也已完成,包括基板工厂,化学品制造商和引线框架。密集而庞大的半导体产业链等制造商支持台湾成为世界第一。此外,台湾制造商和全球客户建立的长期业务模式和技术信任关系不能立即解体。

因此,如果中国半导体市场的崛起对台湾地区构成威胁,那么最好说台湾的集成电路产业正在开辟一个升级产业的新机遇。此外,董仲明认为,如果中国大陆不能尽快支持当地一线包装和测试巨头,中国大陆的包装和检测行业将陷入由外国制造商主导的畸形现象。对于行业的长期发展来说,这不是一个非常正确的方向。

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